电气目标
9～16V输入、5V/2A输出；记录效率、纹波、瞬态、温升和保护表现。
Project definition
项目边界与成功标准
先冻结规格，再开始选型和画图，避免边做边改导致无法验证。
设计目标
需求、计算、原理图、BOM、PCB和测试项目相互可追溯。
Debug目标
至少沉淀3个“现象—假设—证据—根因—修正—回归”案例。
安全边界
只使用隔离低压直流供电；不测试市电、PFC、LLC高压或OBC实机。
本阶段进度
0 / 4 周完成
Weekly plan
第9～12周详细任务
每周结束都必须留下可评审的工程文件。
W9
需求、选型与原理图
2026/10/19—10/25 · 从需求表开始设计
需求冻结
- 定义输入、输出、纹波、瞬态、效率和温升目标。
- 定义UVLO、过流、短路和过温行为。
- 标明目标值、最小/最大值和测试条件。
设计计算
- 占空比、电感、电流应力和电容纹波。
- MOSFET、芯片、电感和电容损耗。
- 反馈、软启动、UVLO和频率设置。
- 最大环境温度下的热预算。
原理图审查
- 核对引脚定义、绝对最大值和推荐条件。
- 逐个检查去耦、Bootstrap、反馈和补偿网络。
- 所有可配置电阻标注计算依据。
- 预留必要测试点和0Ω调试位。
BOM策略
- 给关键器件保留额定值与温度裕量。
- 核对封装、耐压、容差、温度特性和库存。
- 对高风险器件准备替代型号。
本周产出：需求规格书、设计计算书、原理图、BOM和自审问题清单。
W10
PCB布局、评审与下单
2026/10/26—11/1 · 让电流回路决定布局
关键回路
- 输入高di/dt热回路面积最小化。
- Bootstrap与栅极驱动路径短且直接。
- SW铜皮满足电流需求但不过度扩张。
- 反馈采样远离SW节点和大电流路径。
接地与散热
- 区分功率地、信号地及汇接位置。
- 输入/输出电容回流路径连续。
- 暴露焊盘、铜皮和热过孔满足散热需求。
- 检查线宽、过孔电流和铜厚假设。
评审方法
- 在PCB截图上标出四条关键电流回路。
- 用红色标出SW节点和敏感模拟节点。
- 逐条对照Datasheet布局建议。
- 确认丝印方向、测试点和连接器极性。
制造输出
- 完成DRC并人工检查Gerber。
- 核对层叠、板厚、铜厚、阻焊和钢网。
- 生成装配图、坐标文件和BOM版本。
本周产出：PCB源文件、关键回路标注图、DRC报告、Gerber和制造检查单。
W11
焊接与安全Bring-up
2026/11/2—11/8 · 分阶段建立信心
上电前检查
- 目检极性、方向、虚焊、连锡和漏件。
- 测量输入、输出对地阻值并与预期比较。
- 确认电源限流、线缆极性和测试点。
- 保存装配照片和板卡版本。
分级上电
- 低电压、低限流、空载上电。
- 检查输入静态电流、VCC、EN和输出。
- 观察SW与栅极波形，确认无异常振荡。
- 按10%、25%、50%、100%逐级加载。
停止条件
- 限流持续触发、输出异常或静态电流过大。
- 器件快速升温、异味、声音或波形失控。
- 每次停止先记录现象，再断电排查。
首版数据
- 输入电流、输出电压和初步效率。
- 启动、SW节点、输出纹波和温升。
- 所有异常均建立编号，不口头带过。
安全红线：任何异常发热、限流或接地不确定都必须立即断电，不允许靠反复上电“碰运气”。
本周产出：Bring-up SOP、装配照片、首次上电记录和问题清单。
W12
完整验证与Debug闭环
2026/11/9—11/15 · 用证据证明设计表现
验证矩阵
- 输入9V、12V、16V与多档负载组合。
- 线性/负载调整率、效率、纹波和温升。
- 启动、关断、负载瞬态和输入瞬态。
- 过流、短路和恢复行为。
Debug六步法
- 明确并量化现象。
- 列出至少三个可证伪假设。
- 单变量设计验证。
- 记录波形、数据和条件。
- 确认根因并修正。
- 回归测试并沉淀经验。
三个案例方向
- 输出纹波或SW振铃偏大。
- 效率或温升不符合预期。
- 启动、轻载或瞬态行为异常。
- 案例必须来自真实现象，不能事后编造。
最终复盘
- 规格是否全部验证，未验证项是什么？
- 仿真、计算和实测差异来自哪里？
- 下一版硬件最值得修改的三点是什么？
本周产出：完整测试报告、三份Debug卡、改版建议和3分钟演示视频。
Design reviews
四个工程评审门
评审结论必须记录“通过、带条件通过或不通过”，以及责任人与关闭日期。