16周，把客户经验
变成技术竞争力

学习

• KCL/KVL，R/C/L及RC/RL暂态。
• 二极管、运放、分压、采样与滤波。

验收

• 解释电感电流和电容电压的连续性。
• 计算RC时间常数，读懂基础采样电路。

学习

• VDS、VGS、RDS(on)、Qg和Miller平台。
• 导通/开关损耗、SOA、结温和栅极驱动。

验收

• 从Datasheet找到并解释10个关键参数。
• 完成导通损耗和开关损耗估算。

学习

• 开通/关断状态、CCM/DCM、占空比。
• 电感纹波、输入/输出电容与同步整流。

验收

• 计算9至16V输入、5V/2A、500kHz Buck参数。

学习

• 反馈、软启动、UVLO、过流/过温保护。
• 热阻、结温、降额与环路稳定概念。

检查点

• 是否愿意反复检查公式、波形和器件参数？
• 测量与理论不一致时，是否想继续追根因？

任务

• 建立Buck和MOSFET开关仿真。
• 改变输入、负载、电感和电容，比较五组波形。

任务

• 万用表、示波器、电子负载与探头设置。
• 对比正确/错误测量方法对纹波和振铃的影响。

任务

• 测试0至2A负载、纹波、SW节点和启动。
• 测量效率曲线和满载温升。

任务

• 比较三款Buck芯片的电压、电流、频率、控制、保护和车规认证。
• 由导师扮演客户进行10分钟选型答辩。

任务

• 定义性能和保护，计算L/C/反馈。
• 完成器件选择、原理图和BOM，自审后再评审。

任务

• 标出高频回路，控制SW面积。
• 处理反馈、接地、散热、线宽和过孔。

任务

• 目检、阻值检查、限流上电。
• 确认静态电流和波形，逐级增加负载。

任务

• 完成线性/负载调整、效率、纹波、瞬态、温升和保护测试。
• 整理至少3个“现象-假设-证据-根因-回归”案例。

任务

• 梳理滤波、整流、PFC、隔离DC/DC、辅助电源、驱动、采样与控制。
• 说明SiC/MOSFET/IGBT和相关芯片的位置与作用。

任务

• 额定值、推荐条件、降额、AEC-Q100/Q101概念。
• EOS/ESD、8D、FMEA和失效分析流程。

任务

• 分别面向研发、采购和项目经理解释方案。
• 练习客户压力和问题升级场景。

任务

• 电源基础、波形分析、客户问题三轮模拟面试。
• 复盘投递转化率并继续补短板。